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방열판 IC 접착제
(Thermal Glue For Heat Sink)
개요
본 제품은 방열판 IC 접착제입니다.
방열판을 IC와 접착하고자 할때 사용이 가능한 글루입니다.
특징
Thermal conductivity: 0.671 w/m.k
Tensile strength: 1.5mpa
Surface curing time: 10min/25 degree
문서
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