방열판 IC 접착제

(Thermal Glue For Heat Sink)

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개요

  • 본 제품은 방열판 IC 접착제입니다.
  • 방열판을 IC와 접착하고자 할때 사용이 가능한 글루입니다.

특징

  • Thermal conductivity: 0.671 w/m.k
  • Tensile strength: 1.5mpa
  • Surface curing time: 10min/25 degree

문서

  • n/a

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