방열판 컴파운드

(Heat Sink Compound)

개요

  • 본 제품은 5g의 열전도성 구리스라고 알려진 방열판 컴파운드입니다.
  • IC칩과 방열판 사이에 본 컴파운드를 발라 칩과 방열판사이의 공기층을 매워줘 열전도성을 높여 줍니다.
  • 본 컴파운드는 50%실리콘, 20%탄소, 30% 금속산화물로 이루어져 있으며 1.172W/(mk)의 열전도성을 가지고 있어 발열이 있는 레귤레이터, 모터드라이버, 오디오 앰프, MOSFET에 사용하기 좋습니다.

특징

  • Color: White
  • Thermal Conductivity: 1.172 W/(mK)
  • Thermal Impedance: 0.195 -in2/W
  • Specific Gravity: 2.3 @25°C
  • Evaporation: 0.001% - 24 hrs @150°C
  • Bleed: 0.05% - 24 hrs @150°C
  • Moment Beared Temperature: -50-240°C
  • Operation Temperature: -30-180°C

문서

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